10月热搜盘点

■ 市场行情

2023年10月，随着全球数字化转型的加速，物联网、云计算、人工智能等新兴领域对半导体的需求不断增加。汽车芯片已成为整个半导体市场的主要增长点之一，而性能卓越的碳化硅 (SiC) 则成为了备受瞩目的新贵。许多芯片厂商都开始大规模扩产和收购以应对碳化硅的潜在需求。

目前，碳化硅功率器件已广泛应用于新能源汽车关键电力系统中，其中包括牵引逆变器、DC/DC转换器、车载充电器等。公开资料表明，碳化硅由于其耐高温、耐高压、功耗低等多重优势，在车规级市场中成为了最主要的应用场景。特斯拉、现代、通用、比亚迪、蔚来、吉利汽车、小鹏汽车等数十家车企均在其主驱逆变器中采用碳化硅器件。

■ 品牌排行

10月份热搜品牌前五名分别是：Onsemi（安森美）、NXP（恩智浦）、ST（意法半导体）、TI（德州仪器）、ADI（亚德诺）。

本月热搜品牌排名中，Onsemi（安森美）连续两个月排名第一，且搜索量比上个月增加了10%，达到了36.00%，前五名与上月保持不变。市场需求迅速增长，导致对SiC芯片的需求急剧上升。

近日，Onsemi（安森美）宣布其位于韩国富川的先进碳化硅 (SiC) 超大型制造工厂的扩建工程已经完工。目标2024年完成设备安装，使富川市成为全球SiC生产中心。到2025年，富川工厂的SiC半导体年产能预计将达到100万片，将占据安森美总产量的35%至40%。

■ 品类排行

        10月热搜品类前五名分别为：分立半导体、嵌入式处理器和控制器、电源管理IC、放大器IC、接口 IC。

从碳化硅产业链来看，当中涉及衬底、外延、器件设计、器件制造和封测等一系列环节，各环节对技术和资本投入的要求均较高。碳化硅衬底可分为半绝缘型和导电型。其中，在导电型衬底上生长碳化硅外延层即可得到碳化硅外延片，进一步可制造MOSFET、IGBT等各类功率器件应用于新能源汽车、充电桩、光伏发电、智能电网等领域。

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